全天下首条无人半导体封装破费线亮相,三星宣告乐成实现自动化
时间:2024-10-30 13:34:18 出处:焦点阅读(143)
IT之家 9 月 4 日新闻,全天与晶圆制作差距,下首线亮相星宣告半导体封装历程中需要大批的条无人力资源投入。这是人半由于前端工艺惟独要挪移晶圆 ,但封装需要挪移多个组件 ,导体好比基板以及搜罗产物的封装托盘 。
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在此以前,破费封装加工配置装备部署根基上都需要大批劳动力,乐成但三星电子已经经由晶圆传递配置装备部署(OHT) 、实现高下搬运物品的自动升降机以及传递带等配置装备部署实现为了残缺自动化。
三星电子 TSP(测试与零星封装)总司理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半导体封装置置装备部署与质料立异策略论坛”上宣告,全天该公司已经乐成建成为了天下上第一座无人半导体封装工场 。下首线亮相星宣告
据介绍,条无这条自动化破费线位于三星电子天安市以及温阳市封装工场